在数据中心AI芯片领域，高通正式加入了竞争。当地时间10月27日，高通公司发布了专为数据中心设计的新一代人工智能推理芯片——高通AI200和AI250，并同步推出了基于这两款芯片的加速卡及机架级解决方案。
高通强调，凭借其在神经处理单元技术上的积累，新解决方案能够提供出色的机架级性能和卓越的内存容量，以极高的性价比实现快速的生成式AI推理。公司称，这标志着在实现可扩展、高效且灵活的生成式AI应用方面迈出了重要一步。
根据规划，高通AI200和AI250将分别于2026年和2027年正式上市。受此利好消息推动，高通股价在10月27日美股交易时段一度飙升近22%，尽管收盘时涨幅收窄，仍录得11.09%的可观上涨。
当前数据中心GPU市场主要由英伟达主导，AMD占据部分份额，谷歌等大型互联网公司也纷纷自研ASIC芯片。然而，无论是英伟达还是AMD，其算力芯片价格均较为昂贵。高通此次以差异化策略切入市场，重点瞄准推理市场，致力于提供更具性价比的产品。
具体来看，高通AI200是一款专用机架级AI推理解决方案，旨在为大型语言模型和多模态模型推理等AI工作负载提供低总拥有成本和优化的性能。其每张加速卡支持768GB LPDDR内存，在提升内存容量的同时有效控制成本，从而为AI推理任务带来更好的扩展性和灵活性。
高通AI250则首次引入了“近内存计算”创新架构，通过提供超过10倍的有效内存带宽和更低的功耗，显著提升了AI推理工作的效率和性能。该设计不仅支持分解式AI推理，还能高效利用硬件资源，兼顾性能与成本需求。
两款机架解决方案均采用直接液体冷却技术以提高散热效率，支持PCIe纵向扩展和以太网横向扩展，并配备机密计算功能以保障AI工作负载的安全运行，整机架功耗为160kW。
高通技术公司边缘解决方案与数据中心技术规划高级副总裁兼总经理Durga Malladi表示：“通过AI200和AI250，我们正在重新定义大规模机架式人工智能推理的极限。这些创新解决方案使客户能够以前所未有的总体拥有成本部署生成式AI，同时满足现代数据中心对灵活性和安全性的要求。”
据外媒报道，Malladi在与记者的电话会议中透露，高通将采取灵活的商业策略，除了提供完整解决方案外，也会单独销售AI芯片及其他组件，以满足那些偏好自行设计机架的超大规模数据中心客户的需求。他特别指出，甚至不排除英伟达或AMD等AI芯片公司成为高通部分数据中心部件(如中央处理器)客户的可能性。
面对算力芯片成本高企的行业现状，OpenAI、谷歌、微软等科技巨头一直在寻求更具成本效益的解决方案。自研芯片是路径之一，而高通的入场为其提供了另一个重要选择。高通声称，其AI芯片在功耗控制、总拥有成本以及内存处理新方法等方面均优于其他加速器产品。
作为长期深耕移动芯片领域的厂商，高通此次进军数据中心市场，为公司开辟了全新的增长空间。值得注意的是，推理芯片被认为比训练芯片拥有更大的市场需求——当大模型进入生产环境后，每一次用户调用、每一份报告生成、每一条代码补全，都需要实时算力的支持。
尽管前景可观，高通作为市场新军仍面临不小挑战。虽然并非从零起步，但数据中心市场对高通而言仍是全新领域，其生态系统构建与客户拓展均需时间积累和持续投入。
